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Wafering kerfless

Dans la fabrication des semi-conducteurs, le terme "wafering kerfless" décrit une technique qui utilise des lasers pour découper des tranches de silicium avec un minimum de dommages ou de contamination. Ce procédé est moins coûteux et plus efficace que les méthodes traditionnelles comme le sciage, car il ne nécessite aucune étape supplémentaire d'enlèvement de matière après la découpe. Toutefois, cette méthode ne fonctionne que sur certains matériaux, comme l'arséniure de gallium, dont le degré de pureté est plus élevé que celui des plaquettes de silicium fabriquées à partir d'autres éléments comme le dioxyde de carbone.

Wafering kerfless : ce que les petites et moyennes entreprises doivent savoir

En tant que petite entreprise, l'utilisation du wafering kerfless peut permettre de gagner du temps et de l'argent, car elle produit moins de déchets que les méthodes traditionnelles. Le processus est aussi beaucoup plus précis, de sorte que les entreprises risquent moins de se retrouver avec des produits défectueux qui doivent être mis au rebut. Le wafering kerfless est une technologie encore relativement nouvelle, de sorte que l'utilisation des matériaux peut être limitée. Néanmoins, avec l'évolution du processus, de plus en plus d'entreprises commenceront sûrement à l'utiliser.

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